IPC标准是电子制造行业全球公认的权威规范体系,由国际电子工业联接协会(原印制电路协会)制定,涵盖电子设计、PCB制造、组装、检测等全产业链关键环节。核心标准包括:
设计规范(如IPC7351表面贴装设计标准)
材料标准(如IPC4101覆铜板规范)
工艺要求(如IPCA610电子组件可接受性标准,分三级验收准则)
可靠性测试(如IPCJSTD020湿度敏感元件分级)
其特点在于:
1. 分级质量管控(1~3级对应消费级到军工级)
2. 持续更新(适应无铅焊接、高密度封装等新技术)
3. 全球通用性,被华为、苹果等头部企业强制采用。
IPC标准通过统一工艺规范,显著提升电子产品良率与可靠性,年影响超2万亿美元产业链。
目录
IPC-TM-650 2.4.22板弯板翘量侧手法(中文).pdf
IPC-JEDEC_J-STD-033A(2002)(英文).pdf
IPC-J-STD-020D(2007)(英文).pdf
IPC-JEDEC_J-STD-020D[2007](中文).pdf
IPC-7711_chg_1500_E(英文).pdf
IPC-2221A(英文).pdf
IPC-2221(L)(英文).pdf
IPC-SM-782(英文).pdf
ipc-tm-650(英文).pdf
IPC-A-610E (英文).pdf
IPC-A-610C-20Chinese2000(中文).pdf
IPC-A-610D Chinese 2005(中文).pdf
IPC-A-610H CN 2020(中文).pdf
IPC-A-610G-CN-2016 电子组件的可接受性(中文).pdf
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